化学镀铜法制备纳米Cu-Al2O3复合粉体的研究 |
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引用本文: | 范启义,凌国平,郦剑.化学镀铜法制备纳米Cu-Al2O3复合粉体的研究[J].材料科学与工艺,2002,10(4):357-361. |
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作者姓名: | 范启义 凌国平 郦剑 |
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作者单位: | 浙江大学金属材料研究所,浙江,杭州,310027 |
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基金项目: | 国家高技术研究发展计划(863计划),2002AA332100, |
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摘 要: | 采用化学镀方法在超声波辐照下对10-20nm的Al2O3粉末进行化学镀铜,并探讨了镀液组成及工艺条件对纳米Al2O3粉末化学镀铜的影响,利用X射线衍射判断其成分组成,用TEM观察镀覆结果,结果表明:引入超声波并调整镀液组成和工艺条件可以实现室温的纳米Al2O3粉末化学镀铜,使化学镀鲷在低温下保持了镀液的稳定性,同时对纳米粉末进行有效的分散;以EDTA-2Na为络合剂,并加入亚铁氰化钾和2-2联吡碇作为稳定剂,可以有效地消除或减少复合粉末中的Cu2O.通过改变低温超声波化学镀铜时的镀液组成和装载量,可以一次镀覆得到铜含量为5%-90%的Cu-Al2O3复合粉末。
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关 键 词: | 化学镀铜法 制备 纳米复合粉末 Cu Al2O3 铜 氧化铝 |
文章编号: | 1005-0299(2002)04-0357-05 |
修稿时间: | 2002年4月22日 |
Preparation of Cu-Al2O3 nano-composite powders by electroless copper plating |
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Abstract: | |
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Keywords: | posites powder copper nano Al_2O_3 electroless plating |
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