2. 黑龙江工程学院 电气与信息工程学院, 150001 哈尔滨
2. College of Electrical and Information Engineering, Heilongjiang Institute of Technology, 150001 Harbin, China
微流控芯片是利用MEMS技术,将微沟道、微储液池、混合器及检测器等功能单元,集成在几平方厘米大小的基底材料上,采用适当的键合方法将其封闭,从而实现对试样的富集、混合、分离和检测[1].与传统的分析检测方法相比,微流控芯片不但集成了如液体操控[2-3]、生化检测[4-5]、成分分析[6-7]等诸多功能,还大幅度简化了操作步骤,减少了试剂消耗.作为微流控芯片的重要组成部分,微混合器不但可以有效地控制扩散和混合,为后续的化学检测和生物分析提供所需的条件,还缩短了试剂预处理时间,提高分析速度和操作效率[8-9].根据是否有外加能量场,微混合器可分为:主动式微混合器和被动式微混合器[10]两大类.主动式微混合器是利用如电场、磁场、超声等外部激励来促进混合.被动式微混合器是利用微流体的扩散、对流作用,在没有外部激励的条件实现混合.除了驱动装置,被动式混合器不需要其他辅助设备,因此,它更加易于集成在复杂的微流控系统中.
最简单的被动混合器是T-型和Y-型混合器,它们结构简单,易于制作,主要依靠扩散作用混合,需要较长的混合通道,混合效率不理想.目前,T-型和Y-型混合器主要被当作进液口,与其他混合器联合使用[11-12].混沌混合是目前应用最广泛的被动式微混合器设计思想,它依靠精巧的微结构,使流体发生分割、拉长、折叠和扭曲等现象促进混合进程[13-14].但随着微流控芯片的功能日益完善,对微混合器的效率也提出了更高的要求.利用微结构在三维空间的急剧变化,让流体在不同维度均产生拉伸与折叠,可以在低雷诺数条件下诱导湍流的产生,并不断加强这种形式的流动, 三维混沌混合器应运而生.目前,最为常见的三维结构芯片加工方法有:玻璃基材采用激光刻蚀工艺[15-17]加工,但玻璃芯片质地硬脆不适合携带,且用于激光刻蚀工艺的飞秒激光器价格昂贵,因此玻璃芯片已经逐步被聚合物芯片取代.聚合物材料主要分为柔性聚合物材料和刚性聚合物材料两种.柔性聚合物基材(PDMS、SU-8)采用软光刻(soft lithography)和注塑工艺[18-20],并利用自身黏性键合.其优点是图形精度高,键合方法简便,但材料质地柔软导致结构极易变形,且加工成本高,不适合大规模生产.硬质聚合物基材(PMMA、PC)采用热压[21-22]与微机加工工艺制作微结构,随着MEMS技术的发展,图形精度已经可以与柔性聚合物材料相比,但键合工艺阻碍了其在三维结构芯片中的应用.传统的热压键合,结构形变量大[23],而黏接法又容易导致沟道阻塞[24].因此,目前刚性聚合物多与其他材料共同使用,得到复合材质芯片[25-26].因此只有解决键合问题,刚性聚合物才能在三维结构微流控芯片中得到更广泛的应用.
本文设计并制作了一款三维阶梯结构微混合器.该混合器由一个T-型进样沟道和6个阶梯混合单元结构组成,利用阶梯结构产生的混沌流,促使液体在低雷诺数条件下快速均匀混合.芯片使用超精密雕刻机在PMMA基材上制作微米级结构.采用有机溶剂混溶浸泡键合法[27],在低温常压条件下,实现芯片的无损封合.整个制作过程无需大型设备和超净环境,为三维结构微流控芯片的推广和普及提供了新思路.
1 混合器设计与制作 1.1 混合器设计依据斯梅尔斯提出马蹄变化思想[28-29],本文从T-型混合器出发,经过“挤压拉伸”,“弯曲折叠”等流型变换,设计了一款阶梯型微混合器.流体操作过程如图 1所示.
本文通过COMSOL Multiphysics软件研究了混合器的性能,并对混合器结构进行了优化设计.芯片中微流体的雷诺数(Re)为
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式中:ρ为液体密度;u为液体流速;η为液体的动态黏滞系数,当沟道中的液体为水溶液时,ρ=1 000 kg/m3,η= 0.001 Pa·s;L为流束的特征长度.
由于设计中的微沟道横截面不是圆形,其特征长度为
(2) |
式中:A为有效流经面积,x为液体有效截面的周界长度.当微沟道横截面为300 μm×300 μm正方形时,其特征长度为L=300 μm.本文计算得到,当流速为3.34 mm/s时,管道内流体的Re=1,流动状态为层流.
因此,可采用连续性假设和纳维-斯托克斯方程为基础建立台阶结构微混合器数值仿真模型.为了表征混合器性能,同时建立经典的蛇形混合器仿真模型.图 2是当Re=1,蛇形混合腔与台阶混合腔表面、横截面浓度分布图.图 2中黑色与灰色分别代表两种不同质量分数的试剂,它们之间的颜色梯度代表混合的均匀程度.当试剂经过蛇形混合器后,分为上、下两层,但流体间界面仍然非常清晰,混合并不彻底.而当流体经过阶梯混合器后,流体界面模糊不清,颜色梯度也趋于一致,混合效率大幅提升.
引入混合腔横截面上的组分质量浓度方差σ来精确表征混合程度为
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式中:N为混合腔横截面上浓度值采样个数;Ci为横截面上采样点的组分质量浓度;C为横截面上组分质量浓度的统计平均.当σ≤0.1时,视为充分混合.图 3中列出了9种不同阶梯结构在Re=1时的质量浓度方差.当台阶结构尺寸为:H1=0.50 mm、W1=0.50 mm;H2=1.00 mm、W2=0.50 mm;H3=0.50 mm;W2=0.50 mm时(结构A),混合器达到充分混合的距离约为4 mm.以结构A为参照,当第1级和第3级台阶宽度增加时(结构B:W1= W3=0.75 mm;结构C:W1= W3=1.00 mm),结构B在7 mm处实现充分混合,而结构C在9 mm处实现充分混合.说明当第1级和第3级台阶宽度增加时混合效率下降.当第1级和第3级台阶高度增加时(结构D:H1= H3=0.75 mm;结构E:H1= H3=1.00 mm),达到充分混合的距离仍在4 mm附近,混合效率变化不明显.结构F~I为第1级、第3级台阶的高度和宽度一定时(H1=H3=0.50 mm;W1= W3=0.50 mm),第2级台阶高度(H2)和宽度(W2)的变化对混合的影响.从曲线中可以看出,无论是高度还是宽度改变,混合效率的变化都不大,均在4 mm附近实现充分混合.
随后,以混合腔结构A为模型,研究了Re对质量浓度方差的影响.图 4为Re在0.1~5.0范围内变化时的质量浓度方差曲线.从图 4中可以看出,质量浓度方差曲线在Re=1.5的附近发生了转折,当Re<1.5时,随着Re的增大,曲线呈下降趋势;当Re>1.5时,随着Re的增大,曲线呈上升趋势.这是因为在低流速条件下,分子扩散作用占据混合的主导地位.混合主要由时间和流体接触面积决定,时间越长、接触面积越大,混合效率越高.但随着Re的增加,流体在混合腔内的混合时间缩短,混合效率因此下降,并在Re=1.5附近降到了最小值.当Re进一步增大,混沌流逐步占据了主导地位.此时,随着Re的增大,混沌流增强,混合也随之改善.
以图 3中的结构A为模型,设计了混合器芯片.混合器芯片由两块带有微结构的PMMA基片组成,如图 5所示.其中T-型进样沟道的截面尺寸为:宽×高=0.3 mm×0.3 mm,阶梯混合腔的整体尺寸为:长×宽×高=12 mm×3 mm×2 mm.
微混合器芯片的制作主要包含:微结构的制作和芯片的组装.使用超精密雕刻机和微型铣刀(VIP3530,威力泰电子设备有限公司,北京)在PMMA(石金成金属塑胶制造厂,东莞)基底材料上制作微米级三维结构.随后使用有机溶剂混溶浸泡法对带有微结构的PMMA进行键合,键合所用无水乙醇、三氯甲烷等试剂均为分析纯(天津科密欧化学试剂公司,天津).键合过程简要描述如下:
1) 将PMMA基片超声清洗清洗干净后(无水乙醇、去离子水各5 min)烘干备用;
2) 按体积比V乙醇:V三氯甲烷=10:1配制无水乙醇与三氯甲烷混溶溶液;
3) 将待键合基片在混溶溶液中润湿,在显微镜下组装并使用石英玻璃卡具固定.组装过程中应确保键合界面间没有气泡;
4) 将芯片和卡具一同放入盛有混溶溶液的培养皿中,迅速将培养皿放入干燥箱.在40 ℃条件下,静置10 min,即可完成芯片键合.图 6为芯片和混合腔结构照片.
配制浓度为1 mol/L的异硫氰酸荧光素(FITC)和罗丹明B作为示踪剂;使用微量注射泵为流体提供动力(SN-50F6, 深圳圣诺医疗设备有限公司,深圳);使用荧光显微镜观察混合器内的流体运动情况(IX71, 奥林巴斯(中国)有限公司,北京);使用开源软件ImageJ完成图像的后期处理.当Re=1.5时,混合器内的流体运动情况如图 7所示.图 7中显示了6个阶梯混合单元内流体颜色变化情况.在混合单元1中,2种示踪剂颜色鲜艳,界面清晰;在混合单元2中,液体界面仍然清晰但是示踪剂颜色已经不再鲜艳;混合单元3中,流体界面开始变得模糊;混合单元5中,界面几乎消失,示踪剂也已灰色为主,混合基本充分.
室温(25 ℃)下配制pH标准溶液:0.050 mol/L邻苯二甲酸氢钾,pH=4.01;0.025 mol/L混合磷酸盐,pH=6.86;0.010 mol/L硼砂,pH=9.18.用磁力搅拌器(上海仪电科学仪器股份有限公司,上海),将以上标准溶液等体积混合(10 mL),充分混合后的pH为:邻苯二甲酸氢钾+混合磷酸盐=5.11;邻苯二甲酸氢钾+硼砂=4.97;混合磷酸盐+硼砂=7.71.以注射泵为动力,使用酸度计(PHS-2C,上海伟业仪器厂,上海)测试在不同流速下混合器对微量溶液pH的调节效果.从图 8中可以看出,5次测量的平均值分别为:邻苯二甲酸氢钾+混合磷酸盐=5.142(标准偏差σ=0.09);邻苯二甲酸氢钾+硼砂=5.07(σ=0.068);混合磷酸盐+硼砂=7.812(σ=0.068).可见随流速的变化,阶梯混合器仍可实现对溶液pH的精确调节.而且值得注意的是当试样流速小于10 mL/h时,随着流速进一步的增加,pH曲线的误差也随之增大;当流速大于10 mL/h时,随着流速的提高,pH曲线的误差反而降低.这与图 4中Re与σ的关系曲线一致,当液体的流速很慢时,扩散在混合过程中起主导作用,此时随着流速的提高,混合效率会有所下降;当流速提高到一定程度后,混沌流在混合过程中起主导作用,此时随着流速的提高,混沌流增强,混合效率得到改善.
1) 三维阶梯结构混合器由一个T-型进样沟道和6个阶梯混合单元结构组成,利用阶梯混合单元产生的混沌流,流体在0.1≤Re≤5时,充分混合距离小于10 mm.
2) 阶梯结构微混合器芯片尺寸仅为长×宽=50 mm×40 mm,且芯片加工过程无需大型设备和超净环境,顺应了微流控芯片低成本、易加工的发展趋势.
3) 利用荧光显微镜对微混合器芯片进行可视化测试,结果显示当经过5个阶梯结构混合单元后,示踪剂界面几乎消失,说明混合基本充分.
4) 使用酸度计对微量溶液pH的调节效果进行测试,结果显示当流速在1~20 mL/h范围内时,三维阶梯结构微混合器可以实现对pH的精确控制,标准偏差不超过0.09.
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