SnO2作为一种宽禁带半导体材料,带隙宽度约为3.6 eV, 具有良好的光电性能,且其制备温度低,物理化学性质稳定,已广泛应用于半导体元件、电极材料以及太阳能电池等多个研究领域[1].近年来,随着科技的进步,人们发现应用于继电器的触头材料AgCdO含有有毒元素Cd,故AgSnO2触头材料应运而生,AgSnO2触头材料无毒无害,性能优良,可以代替AgCdO触头材料.但其中含有的SnO2颗粒在受到电弧的多次作用后会从银液中析出,在触头表面富集,从而形成难以导电的绝缘层,导致接触电阻增大,温升升高,影响触头材料的使用[2-3];并且,高硬度的SnO2使得触头材料的加工困难,加工成型也变得艰难,故对于SnO2性能的研究尤为重要[4].
文献[5]使用CuO作为AgSnO2触头材料的添加剂,测量了Ag在掺杂CuO的SnO2表面的润湿角,对润湿角进行分析得出CuO的掺入能够有效改善Ag的润湿性,同时还可增强Ag与SnO2界面的结合强度.文献[6]采用化学包覆-冷压-热压等集成工艺制备了掺杂微量CuO的AgSnO2电接触材料,经润湿性实验及电弧侵蚀实验证实掺杂CuO能够起到改善润湿性,改善材料加工性能的作用,并可降低材料的燃弧能量及燃弧时间等,增强触头材料的抗熔焊力,使得触头材料具有更优良的使用性能.
现阶段,对于Cu元素改善AgSnO2触头材料电性能的研究已在实验中得到验证,但理论分析还不够完善.国内外一些学者利用密度泛函的第一性原理研究了Ru[7]、Ce[8]、Sb[9]、Ti[10]、Gd[11]、N[12]等元素掺杂的SnO2的磁学、光学性质,而对于电学性质鲜有研究和报道.从理论上研究Cu掺杂的SnO2的电学性能分析还尚未透彻.本文将运用基于密度泛函的平面波超软赝势法对未掺杂及Cu掺杂的SnO2材料进行能量计算、弹性模量计算,得出其电子结构和能带结构、态密度、弹性模量表征量等,并对其电性能及力学性能进行分析,以期为AgSnO2触头材料的研究提供新的思路.
1 SnO2模型搭建与计算方法SnO2和其掺杂都具有正方金红石结构(Tetragonal Rutile),如图 1所示,红色为O,灰色为Sn,SnO2由2个Sn和4个O原子组成,Sn原子占据体心和顶点位置,空间群为P42/mnm, 对称性D4h-l4, 晶格常数为a=b=0.473 7 nm, c=0.318 6 nm[13-15].SnO2的弱导电性主要由其晶胞内O空位和掺杂杂质原子提供的电子决定.
本文选用基于密度泛函的超软赝势法对Cu掺杂的SnO2晶胞模型进行计算.选用原子替代的方法,建立不同比例Cu掺杂的SnO2晶胞模型,各种Sn1-xCuxO2的结构见表 1.首先对体系进行几何优化计算,采用BFGS算法,找到能量最低的稳定体系.其次对已优化的结构进行能量计算,采用广义梯度近似(GGA)算法进行计算,平面波截断能采用340 eV, 迭代过程的收敛精度为2.0×10-5 eV/atom, 内应力不大于0.1 GPa,计算均在倒易空间中进行.计算考虑的价电子为:Sn:5s2 5p2; O:2s2 2p4; Cu:4s1 3d10.最后进行弹性常数计算,计算步数设置为6步,得出材料的应力应变结果及各种导出量.
Sn1-xCuxO2晶格常数变化情况见图 2.由图 2可见,晶格参数a、c、及体积v随着x的增大呈现先增大后减小的趋势,这是由于Cu2+和Sn4+离子半径近乎相同,分别是0.072和0.071 nm,说明部分Cu2+进入SnO2晶格中取代了Sn4+离子,与氧结合使得空穴浓度增大,从而能够进行空穴导电,载流子浓度增大,导电性增强.随着Cu浓度的不断增大,晶格参数呈现减小的趋势,当x=0.5时,晶格参数最接近未掺杂的SnO2晶胞模型,掺杂计算值(a=b=0.467 8, c=0.318 5)和未掺杂计算值(a=b=0.473 7 nm, c=0.318 6 nm)之间的误差小于1.2%,误差比较小,说明了该计算方法的可行性.
SnO2硬度较大,使得材料加工难度增大,添加剂能够很好地改善SnO2材料的硬度,改善加工性能.硬变硬化程度是由硬变硬化函数表示的,通常可以对应力-应变的复杂关系进行简化,看做是线性变化,其斜率为剪切模量ET,弹性阶段的斜率即为弹性模量E,硬化函数则可以表示为[16]
$H = \frac{{{E_{\rm{T}}}}}{{1 - \frac{{{E_{\rm{T}}}}}{E}}}.$ | (1) |
式中:ET为剪切模量;E为弹性模量.
弹性模量的计算公式可以表示为
$E = {E_{\rm{T}}} \times \frac{{3\lambda + 2{E_{\rm{T}}}}}{{\lambda + {E_{\rm{T}}}}}.$ | (2) |
由式(1)、(2)可得Sn0.5Cu0.5O2和纯SnO2的硬化函数值分别为104.505 7、185.762 5,故通过计算可以得出掺杂能够有效降低材料的硬度.文献[6]中报道了掺杂微量CuO对AgSnO2电接触材料加工变形行为的影响,试验结果表明,掺杂后材料延展性能得到提高,材料的硬度降低,塑性、韧性增强.因此,通过仿真计算的方法,验证了实验结论,具有一定的可行性,故掺杂能够使得硬度函数值降低,改善加工性能.
2.3 电荷密度及差分密度电荷密度反映电荷分布的密度,图 3所示为未掺杂SnO2和Sn0.5Cu0.5O2半导体的(-1 1 0)面的电荷分布,对比两图可以得出,Cu原子周围电荷分布的密度远大于Sn原子周围电荷密度,从电子密度的数值来看,经过Cu掺杂的截面电子密度得失均为未掺杂情况下的两倍左右,验证了掺杂使得电子转移明显加剧,导电性提高.从电子云重叠情况来看,未掺杂时Sn与O原子之间的重叠情况不太明显,而掺杂后Cu与周围O原子的电子云重叠程度较大,说明Cu与O原子之间的相互作用更强烈,共价性相应增大,符合掺杂能够使导电性提高的结论.
差分电荷密度图能够反映原子组成体系后电荷的重新分布情况,图 4为未掺杂SnO2和Sn0.5Cu0.5O2半导体的(-1 1 0)面的差分电荷分布图,其中蓝色区域表示电荷密度减小,红色区域表示电荷密度增加.
对比分析两图,掺杂的原子周围出现从4个方向失电子,这可能由于Cu的3d轨道和O的2p轨道的耦合作用,同时Cu和O原子以杂化的方式形成半导体,O原子的孤立电子进入杂化轨道形成配位键,从而使得Cu与O原子之间的结合以及电子得失更加紧密,电子密度出现方向性.而未掺杂情况下,Sn失电子,电荷密度减小,呈蓝色.O得电子,电荷密度增加,呈红色.并且,电子得失没有表现出方向性,说明Sn与O原子之间的离子性较强.这与电荷密度分析结果相符.
2.4 能带结构分析图 5给出的是Sn1-xCuxO2(x=0、0.083、0.125、0.167、0.250、0.500)的能带结构图,费米能级EF选择在0 eV,能够看出导带最低点和价带最高点均在布里渊区的G点,说明掺杂与未掺杂情况下均为直接带隙半导体材料.在能带结构中远低于费米能级处非常平缓,属于深能级,不具备参考价值.因此,本文主要研究费米能级附近的能带结构.在未掺杂的情况下,导带较为稀疏,起伏较大,能带较宽,非局域性程度较大,且电子轨道重叠程度较小,带隙较宽,属于半导体性质,导电性较差.在进行Cu掺杂后,整体能带结构变密集,且起伏程度减小,说明掺杂后局域性增强.随着掺杂比例的逐渐减小,导带宽度逐渐减小,局域性逐渐增强,且能带越来越密,费米能级附近出现新的杂质态能级[17-18].
图 6所示为带隙值,在纯SnO2情况下带隙值为1.005 eV, 当x逐渐增大时,带隙值逐渐增大.带隙在一定程度上反应材料的导电性,x在0.083~0.25范围内,带隙值小于未掺杂的SnO2,说明掺杂使得禁带宽度变窄,电子跃迁需要的能量减小,导电性增强.此外,带隙增长近乎呈线性变化,当掺杂比例较小时,只会引起晶体缺陷,但在x>0.25时,带隙值超过纯SnO2,导电性变差,此时掺杂比例过大,由于杂质离子半径通常大于晶格间隙,故晶体能够承受的晶格畸变有一定限度,杂质原子进入晶体后,会破坏晶体原有的组织结构,使晶格发生畸变.由上述晶格常数的分析也可得出,当x=0.5时,晶格常数接近未掺杂的SnO2,使得性质接近未掺杂的SnO2,导电性变差.
图 7所示为纯SnO2与Sn0.5Cu0.5O2的分波态密度图,对于纯SnO2的态密度,许多学者已经进行了大量研究[7.10].在费米能级附近的价带部分主要分两个部分,在-8.3~-5 eV, 主要是Sn 5s和O 2p轨道共同作用,在-5~-2 eV主要是Sn 5p和O 2p共同作用,在-2~0 eV主要是O 2p态作用.在导带部分的低能区主要是Sn 5s和O 2p轨道杂化构成,高能区由Sn 5p、Sn 5s和少量的O 2p共同作用.Sn0.5Cu0.5O2的分波态密度图中,由于Cu原子的引入,使得在-8.3~0 eV Sn 5s、5p及O 2p轨道作用减弱,同时,在费米能级附近的价带主要由Cu 3p轨道贡献,同时,在费米能级处形成了Cu 3p和O 2p轨道的杂化,大幅度减小了价电子受激所需的能量;在导带部分主要形成了d轨道尖峰,局域性增强,此时导带主要由Cu 3d、Sn 5s、Sn 5p态相互作用形成.
图 8所示为Sn1-xCuxO2(x=0.083、0.125、0.167、0.250、0.500)的总态密度图,可以看出,随着掺杂比例的增加,导带逐渐展宽,说明电子在该区域的非局域性有所增强,与能带结构分析一致.同时,费米能级进入价带,使得价带中的部分电子跃迁至导带更容易,故掺杂使材料呈现金属性.随着掺杂比例的增加,费米能级两侧尖峰宽度逐渐增大,赝能隙增大,说明共价性增强,这与前面分析的电荷密度及差分密度相吻合.
1) 掺杂能够有效改善材料的加工性能,即通过掺杂使得材料的弹性模量大大减小,硬度函数值降低,进而使得材料的硬度降低,更易于加工制造.
2) 掺杂后成键更加紧密,电荷密度增加,说明载流子浓度增大,更有利于电子转移,使得材料的导电性增加.
3) 掺杂后能带更加密集,尤其是费米能级附近的价带部分,随着掺杂比例的降低,能级数目明显增多,大多源于Cu的3d电子.导带部分随着掺杂比例的减小,导带宽度逐渐减小,局域性逐渐增强.在x<0.25的情况下,禁带宽度小于纯SnO2,且随着掺杂比例的减小,禁带宽度随之减小,使得价带中的电子容易受激跃迁到导带,导电性增强;在x>0.25的情况下,由于掺杂比例较大,使晶格发生畸变,性质改变.
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