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主管单位 中华人民共和国
工业和信息化部
主办单位 中国材料研究学会
哈尔滨工业大学
主编 苑世剑 国际刊号ISSN 1005-0299 国内刊号CN 23-1345/TB

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引用本文:姚舜晖,苏演良,高文显,郑凯文.氮化银铬和氮化钨铬纳米薄膜在微型钻头上的应用[J].材料科学与工艺,2010,18(1):75-78.DOI:10.11951/j.issn.1005-0299.20100117.
YAO Shun-hui,SU Yan-liang,GAO Wen-xian,ZHENG Kai-wen.Application of Cr-Ag-N and Cr-W-N nano-composite thin films on micro-drills[J].Materials Science and Technology,2010,18(1):75-78.DOI:10.11951/j.issn.1005-0299.20100117.
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氮化银铬和氮化钨铬纳米薄膜在微型钻头上的应用
姚舜晖1, 苏演良2, 高文显3, 郑凯文2
1.长荣大学;2.成功大学机械工程系;3.建国科技大学机电光系统研究所
摘要:
为了了解氮化银铬和氮化钨铬纳米复合薄膜涂层应用于微型钻头加工的潜能,采多靶材非平衡磁控溅射方式制备薄膜,分别将钨(W)和银(Ag)掺杂于氮化铬(CrN)中,形成氮化钨铬(Cr-W-N)和氮化银铬(Cr-Ag-N)纳米复合薄膜,研究其基本特性及涂层于微型钻头表面加工电路板性能.结果表明,虽掺杂Ag导致硬度降低,仍可改善微型钻头加工性能;掺杂W形成W2N化合物混杂于CrN中,因而整体涂层硬度增加,同时大幅提升微型钻头加工性能.经由本研究,确认氮化银铬和氮化钨铬纳米复合薄膜具备改善微型钻头加工电路板的能力.
关键词:  无机陶瓷材料  纳米复合薄膜  磁控溅射  高速微钻削  氮化银铬  氮化钨铬
DOI:10.11951/j.issn.1005-0299.20100117
分类号:TG174.453
基金项目:台湾省科学委员会工程应用科研奖励(NSC93-2212-E-309-001)
Application of Cr-Ag-N and Cr-W-N nano-composite thin films on micro-drills
YAO Shun-hui1, SU Yan-liang2, GAO Wen-xian3, ZHENG Kai-wen2
1.Chang Jung Christian University,Tainan 71101,China;2.Dept. of Mechanical Engineering,National Cheng Kung University,Tainan 71101,China;3.Institute of Mechatronoptic Systems,Chienkuo Technology University,Zhanghua 50094,China
Abstract:
To improve the machining performance of micro-drills,Cr-Ag-N and Cr-W-N nano-composite thin films were prepared by the multi-target unbalanced magnetron sputtering method. Then these films were studied for their fundamental properties and applied on micro-drills for high-speed machining of circuit boards. Results show that the performance of micro-drills can be improved although the hardness is decreased caused by Ag addition. Addition of W to CrN results in the formation of W2N compound dispersed in the CrN films, thus the overall hardness of films is increased and the performance of micro-drills is enhanced to a large degree. This study confirms that the Cr-W-N and Cr-Ag-N nano-composite thin films can improve the machining performance of micro drills for machining circuit boards.
Key words:  inorganic ceramic materials  nano-composite films  magnetron sputtering  high-speed micro-drilling  Cr - Ag - N  Cr - W - N

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