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主管单位 中华人民共和国
工业和信息化部
主办单位 中国材料研究学会
哈尔滨工业大学
主编 苑世剑 国际刊号ISSN 1005-0299 国内刊号CN 23-1345/TB

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引用本文:罗贤,杨延清,张伟,赵光明,黄斌,陈彦.纤维涂层法制备SiCf/Cu复合材料及其性能分析[J].材料科学与工艺,2012,20(5):16-20.DOI:10.11951/j.issn.1005-0299.20120504.
LUO Xian,YANG Yan-qing,ZHANG Wei,ZHAO Guang-ming,HUANG Bin,CHEN Yan.The preparation and property analysis of SiC fiber reinforced copper matrix composite by fiber coating method[J].Materials Science and Technology,2012,20(5):16-20.DOI:10.11951/j.issn.1005-0299.20120504.
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纤维涂层法制备SiCf/Cu复合材料及其性能分析
罗贤, 杨延清, 张伟, 赵光明, 黄斌, 陈彦
西北工业大学 凝固技术国家重点实验室,西安 710072
摘要:
为研究纤维涂层法制备SiCf/Cu复合材料的性能特点,通过磁控溅射法先后将Ti6Al4V界面改性层和基体Cu涂层涂覆到SiC纤维表面,并通过真空热压法将被涂覆的纤维制备成SiCf/Cu复合材料.对Ti6Al4V涂层、Cu涂层以及复合材料进行了微观分析,并测试了复合材料的拉伸强度.研究表明,复合材料的Cu基体由致密而细小的晶粒组成;Ti6Al4V提高了纤维/基体界面结合强度,复合材料轴向抗拉强度高达500 MPa,界面脱粘主要发生在纤维表面的碳涂层与纤维之间.
关键词:  SiC纤维  铜基复合材料  界面改性  磁控溅射
DOI:10.11951/j.issn.1005-0299.20120504
分类号:
基金项目:中国博士后科学基金资助项目(20090451393);航空科学基金资助项目(2009ZF53062).
The preparation and property analysis of SiC fiber reinforced copper matrix composite by fiber coating method
LUO Xian, YANG Yan-qing, ZHANG Wei, ZHAO Guang-ming, HUANG Bin, CHEN Yan
State Key Laboratory of Solidification Processing,Northwestern Polytechnical University,Xi′an 710072,China
Abstract:
To study the properties of SiCf/Cu composite prepared by fiber coating method,Ti6Al4V interfacial modification coating and the matrix copper coating were successively deposited onto SiC fibers via magnetron sputtering,and the coated fibers were used to fabricate copper matrix composite by vacuum hot pressing process.The microstructures of Ti6Al4V and copper coatings as well as the composite were analyzed,and the tensile strength of the composite was determined.The results indicate that the copper matrix composite is composed of compact and fine grains,and the axial tensile strength is up to 500 MPa as the fiber/matrix interfacial bonding strength is significantly improved by Ti6Al4V interlayer.The interfacial debonding occurs between the carbon layer and SiC fiber.
Key words:  SiC fiber  copper matrix composites  interfacial modification  magnetron sputtering

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