引用本文: | 马运柱,刘 业,刘文胜,龙路平.电子束端面熔炼法制备高纯钨的研究[J].材料科学与工艺,2014,22(1):30-35.DOI:10.11951/j.issn.1005-0299.20140106. |
| MA Yunzhu,LIU Ye,LIU Wensheng,LONG Luping.Preparation procedure of high purity tungsten via electron beam side surface melting[J].Materials Science and Technology,2014,22(1):30-35.DOI:10.11951/j.issn.1005-0299.20140106. |
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摘要: |
采用250kW的电子束熔炼炉对纯度为99.955%的钨棒进行提纯研究,利用扫描电镜、电感耦合等离子体光谱法(ICP-MS)和微米压痕仪分别对原料钨棒和熔炼后钨锭的形貌、纯度和显微硬度进行观察和测试.研究表明:在电子束轰击原料钨棒的过程中,钨棒端面的边缘最先熔化;经电子束熔炼后,钨棒的整体纯度显著提高,达到了99.975%,间隙杂质O和C的脱除率分别达到55.5%和45.8%;非间隙杂质的蒸汽压与脱除率密切相关,高蒸汽压的杂质元素Cd、As、K、Mg脱除较为完全,其脱除率分别为95%、90%、75%和71.4%,在钨棒中含量分别降至1、1、5和10μg/g. |
关键词: 电子束熔炼 高纯钨 净化提纯 间隙杂质 非间隙杂质 |
DOI:10.11951/j.issn.1005-0299.20140106 |
分类号: |
基金项目:国家自然科学基金资助项目(50774098). |
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Preparation procedure of high purity tungsten via electron beam side surface melting |
MA Yunzhu, LIU Ye, LIU Wensheng, LONG Luping
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(State Key Laboratory for Powder Metallurgy, Central South University, Changsha 410083, China)
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Abstract: |
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Key words: |