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主管单位 中华人民共和国
工业和信息化部
主办单位 中国材料研究学会
哈尔滨工业大学
主编 苑世剑 国际刊号ISSN 1005-0299 国内刊号CN 23-1345/TB

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引用本文:郝智聪,徐杰,单德彬,郭斌.SUS304不锈钢封装板微冲压工艺研究[J].材料科学与工艺,2015,23(3):12-17.DOI:10.11951/j.issn.1005-0299.20150303.
HAO Zhicong,XU Jie,SHAN Debin,GUO Bin.Research on micro-stamping process of SUS304 stainless steelpackage substrate[J].Materials Science and Technology,2015,23(3):12-17.DOI:10.11951/j.issn.1005-0299.20150303.
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SUS304不锈钢封装板微冲压工艺研究
郝智聪1,2,徐杰1,2,单德彬1,2,郭斌1,2
(1.微系统与微结构制造教育部重点实验室(哈尔滨工业大学),哈尔滨 150080; 2.哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院,哈尔滨 150001)
摘要:
为实现不锈钢封装板件的高效率低成本批量化制造,开展了不锈钢薄板微冲压工艺研究.设计了集自动送料、辅助定位、落料、微冲孔以及微拉深于一体的高效、复杂、高精度封装板级进模具装置,分析成形条件对成形质量的影响规律,确定最佳工艺参数.同时,进行了不锈钢封装板抗冲击性能测试.结果表明:采用该复杂一体化级进式微冲压成形模具装置,制造出质量良好的不锈钢封装板件,成形效率可达1 120件/h;在超过47 800 g的超负荷条件下,封装板表面平整,未出现明显变形,能够满足机械性能要求.采用这种高效率微冲压成形技术,能够解决微型构件的尺寸精度,提高微型构件的力学性能,有效降低生产成本,实现了封装板件的高效率低成本批量化制造.
关键词:  微冲孔  微拉深  封装板  不锈钢  批量化制造
DOI:10.11951/j.issn.1005-0299.20150303
分类号:TG386.41
基金项目:国家重大科学研究计划资助项目(2012CB934100).
Research on micro-stamping process of SUS304 stainless steelpackage substrate
HAO Zhicong1,2, XU Jie1,2, SHAN Debin1,2, GUO Bin1,2
(1.Key Laboratory of Micro-systems and Micro-structures Manufacturing(Harbin Institute of Technology) , Ministry of Education, Harbin 150080, China; 2. School of Mechanical Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China)
Abstract:
To realize high efficiency, low cost batch manufacturing of stainless steel package substrate, the micro stamping process of the stainless steel sheet was studied. Multi-functions of the automatic feeding, positioning, blanking, micro-punching and micro deep drawing was designed into an efficient, complex, high precision package substrate device. To analyze the Influence of molding conditions on the forming quality, the optimal process parameters were determined. At the same time, the shock resistance performance of stainless steel plates was tested. The obtained results show thatusing this the complex integration progressive micro stamping die device can create high quality stainless steel package substrates with a forming efficiency up to 1 120 pieces/h. With overloading of above 47 800 g, package substrates remain surface flat without obvious deformation, which can meet the performance requirements of mechanical property. Using this efficient micro forming technology can solve the size precision of micro components, improve the mechanical properties of micro components,, reduce the production cost, and realize high efficiency, low cost package substrate batch manufacturing.
Key words:  micro-punching  micro deep drawing  package substrate  stainless steel  batch manufacturing

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