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主管单位 中华人民共和国
工业和信息化部
主办单位 哈尔滨工业大学 主编 李隆球 国际刊号ISSN 0367-6234 国内刊号CN 23-1235/T

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引用本文:李新琦,温沁雪,王琼,王进,陈志强.处理电镀废水的耐铜功能菌的筛选及吸附性能[J].哈尔滨工业大学学报,2016,48(8):108.DOI:10.11918/j.issn.0367-6234.2016.08.018
LI Xinqi,WEN Qinxue,WANG Qiong,WANG Jin,CHEN Zhiqiang.Isolation of Cu2+ tolerant bacteria used in electroplating wastewater treatment and their biosorption performance[J].Journal of Harbin Institute of Technology,2016,48(8):108.DOI:10.11918/j.issn.0367-6234.2016.08.018
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处理电镀废水的耐铜功能菌的筛选及吸附性能
李新琦,温沁雪,王琼,王进,陈志强
(城市水资源与水环境国家重点实验室(哈尔滨工业大学),哈尔滨 150090)
摘要:
针对表面加工工业园区来水量不定、水质复杂及物化预处理单元对重金属处理不完全,导致其污水处理厂的生物处理单元受到重金属影响的问题, 以电镀废水中常见的Cu2+为研究对象,从电镀废水活性污泥中分离得到两株对铜离子耐受能力较强的菌株,分别命名为L2和L3.考察吸附时间、pH、温度和初始Cu2+质量浓度对耐铜功能菌吸附去除Cu2+的影响.结果表明,在LB培养基和电镀废水培养基中,L2和L3均有较高的Cu2+最小抑制浓度,且可在短时间内实现吸附平衡,最佳pH和温度均为6和28℃.在此环境条件下,Cu2+最大吸附量分别为34.15和45.68 mg/g,可实现快速高效地去除废水中的重金属.
关键词:  铜离子  电镀废水  耐铜功能菌  抑制浓度  生物吸附
DOI:10.11918/j.issn.0367-6234.2016.08.018
分类号:X52
文献标识码:A
基金项目:国家水体污染控制与治理科技重大专项(2013ZX07201007-003)
Isolation of Cu2+ tolerant bacteria used in electroplating wastewater treatment and their biosorption performance
LI Xinqi,WEN Qinxue,WANG Qiong, WANG Jin, CHEN Zhiqiang
(State Key Laboratory of Urban Water Resource and Environment(Harbin Institute of Technology), Harbin 150090, China)
Abstract:
With the improvement of urban planning, surface processing industrial parks are continuous built in China.Due to its complex water quality and abundant existence of heavy metals, the traditional biological treatment unit exposed serious threaten from the existed heavy metals.Thus, the most common cation in electroplating wastewater, Cu2+, was chosen as object and the tolerant bacteria were isolated for enhancing its bulk removal.Two bacteria strains that have strong tolerance ability to Cu2+ were isolated and named as L2 and L3, and the effect of adsorption time, pH, temperature and initial concentration on Cu2+ removal were investigated. Results showed L2 and L3 have a high Cu2+ activity both in LB medium and wastewater medium, and the adsorption of Cu2+ could be achieved in a short time, with an optimal pH of 6.0 and temperature of 28℃, respectively.Under the optimal condition, the maximum adsorption ability was 34.15 mg/g Cu2+ for L2 and 45.68 mg/g for L3. A fast and efficient removal of Cu2+ can be realized, which is anticipated to be used in the actual electroplating wastewater treatment.
Key words:  copper cation  electroplating wastewater  Cu2+ tolerant bacteria  inhibitory concentration  biosorption

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